证券之星消息，芯联集成(688469)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：请问，贵司8英寸碳化硅（SiC）产线，今年推进的进度是否顺利，是否能够如期量产？目前预计什么时候开始量产？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关产品已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。投资者：贵司使用的EDA是哪家产品？有没有受到海外三大EDA暂停对华服务影响？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司与主要EDA供应商合作顺畅，现有授权充足，生产经营未受影响。在成熟工艺节点上，公司与国内主要EDA供应商保持紧密合作关系。同时公司持续推动设备等多元化供应商的评估认证，保障公司供应链的安全。感谢您的关注。投资者：请问贵司有没有量产氮化镓芯片？或者有没有储备相关的技术？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。感谢您的关注。投资者：贵司2025年5月6日至8日，参加了在德国举办的全球最大功率半导体展会PCIMEurope，请问本次参展，贵司的业务拓展情况如何？另外2025年一季度，贵司在欧洲和日本的外销情况如何？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，在全球最大功率半导体展会PCIMEurope现场，凭借车规级、高性能的产品，公司受到行业关注和市场认可，并收到国际顶尖企业的来访交流。公司坚持“技术+市场”双轮战略，DG视讯·(中国区)官方网站把握欧洲新能源转型机遇，DG视讯·(中国区)官方网站与当地企业协同开发定制化解决方案；同时凭借特色工艺领域的技术积累和成本优势，协同国际企业开展在中国市场的本土化应用。2025年第一季度公司外销收入1.1亿元。感谢您的关注。投资者：贵司代工的MCU产品，目前都是多少纳米的产品？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司MCU平台技术可广泛应用于工业级和车规级电子类产品，目前公司推出55nm嵌入式闪存工艺平台已实现客户导入，40nmMCU平台已在研发验证中。感谢您的关注。投资者：公司碳化硅（SIC）方向的营收，2024年如期突破了10亿元。请问，2025年，碳化硅（SIC）方向，预计能实现多少营收？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司在碳化硅领域将持续保持领先地位，提升碳化硅业务的市场渗透率提升，同时进一步扩大碳化硅在新能源汽车主驱逆变器、车载充电器（OBC）等核心部件应用。相较于去年上半年5000片/月的产能，公司目前6英寸碳化硅产线片/月的产能，且产能利用率饱满；8英寸碳化硅产品也已陆续通过相关验证，预计下半年开始量产。感谢您的关注。投资者：公司12英寸晶圆产线英寸晶圆产线年一季度实现了多少营收？来自12英寸晶圆产线的营收，接下来预计会有怎样的增长？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，2025年第一季度，公司12英寸硅基晶圆产品已实现收入2.87亿元。得益于公司产品工艺平台的不断推出，产品线的不断丰富以及技术领先带来的差异化竞争力，公司12英寸晶圆产品在其成本优势与技术先进性将进一步凸显，支撑公司在车载、AI、DG视讯·(中国区)官方网站高端消费、工控等领域的长期增长。感谢您的关注。投资者：请问贵司的在手订单情况如何？产能利用率是否有提升？芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，随着一站式系统代工能力的不断提升，公司在车载、工控、高端消费、人工智能（AI）四大领域全面发力，订单量稳固，产品及客户结构持续优化：应用于电源管理，信号链传输，电机驱动，车身控制，汽车配电，车载电池管理的高压模拟芯片，客户导入数量快速增长，已覆盖大部分主流模拟设计公司，代工产品数量也大幅提升；碳化硅芯片及模块技术领先优势不断扩大，持续拓展国内外OEM和Tier1客户，几十家客户在导入/定点/量产中；激光雷达核心芯片随着客户的导入，VCSEL等芯片需求的大幅度上升等。同时，公司产线产能利用率保持较高水平，工厂持续进行精益化管理，推动信息、数据、流程系统化。随着公司规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。